Mikromechanische Siliziumtechniken werden eingesetzt, um präzise und kompakte mechanische Strukturen in Siliziumwafern zu schaffen. Diese Strukturen werden mit Metall beschichtet, um als elektrische Komponenten zu fungieren. TeraSI bietet innovative Lösungen für drahtlose Anwendungen und nutzt dabei die Skalierbarkeit herkömmlicher MEMS-Fertigungstechniken.

TeraSI ist ein führendes Unternehmen, das sich auf die Entwicklung und Herstellung von Hochleistungs-Hohlleiterkomponenten für Anwendungen über 60 GHz spezialisiert hat. Mithilfe mikromechanischer Siliziumtechniken werden präzise dreidimensionale mechanische Strukturen in Siliziumwafern erzeugt. Diese Strukturen werden mit Metall beschichtet, um als elektrische Komponenten zu fungieren. Das innovative Konzept von TeraSI ermöglicht die Herstellung von extrem kompakten und präzisen Komponenten mit außergewöhnlichen elektrischen Leistungen für drahtlose Anwendungen.

Die Technologieplattform von TeraSI vereint die Vorteile herkömmlicher planarer und Wellenleiterstrukturen in einem einzigen Material/einer einzigen Plattform. Die entwickelten Bauelemente bieten eine mit dreidimensionalen Wellenleitern vergleichbare elektrische Leistung, jedoch mit dem Formfaktor, dem Volumen und den Kosten herkömmlicher HF-Leiterplatten. Das Unternehmen nutzt bewährte Fertigungstechniken, die ursprünglich für die MEMS-Industrie entwickelt wurden, um Wellenleiterkomponenten herzustellen. Die Ursprünge dieser Technologie gehen auf das Jet Propulsion Laboratory (JPL) der NASA zurück, während das team sein Fachwissen in insgesamt 15 Jahren akademischer Forschung an der Königlichen Technischen Hochschule (KTH) erweitert hat.

Das langfristige Ziel von TeraSI ist die Schaffung einer neuen Klasse von HF-Komponenten und -Systemen für den Einsatz in groß angelegten 5G/6G-Anwendungen. Insbesondere konzentriert sich das Unternehmen auf die Entwicklung von System-in-Package (SiP)-Lösungen, um die größte Herausforderung auf dem Weg zu kompletten Systemen zu bewältigen: Packaging und Integration. Die Integration heterogener integrierter 6G-Schaltkreise (ICs), die von kommerziellen IC-Anbietern bezogen werden, ist ein Schlüsselaspekt der TeraSI-Lösung. Die enge Integration und das kooperative Design von ICs mit der Vollsilizium-SiP-Technologie schafft eine skalierbare Plattform, die bisherige Beschränkungen überwindet und eine kostengünstige Massenproduktion ermöglicht.