Der Chip basiert auf der proprietären CapRAM-Memcapacitor-Technologie und ermöglicht In-Memory-Computing. CapRAM bietet eine bis zu 1000-fach höhere Leistungsdichte, verbesserte Energieeffizienz und einen geringen Platzbedarf für Edge AI.

Überhitzung ist ein häufiges Problem bei Hochleistungsgeräten. Das Chipdesign von Semron geht dieses Problem an und gewährleistet eine gleichbleibende Funktionalität unter anspruchsvollen Bedingungen. Semron widmet sich leistungsstarken Edge-KI-Anwendungen, die in Smartphones, Datenbrillen, AR/VR-Headsets und Wearables zu finden sind. Durch die Verbesserung der Leistung tragen diese Chips zur Optimierung des Benutzererlebnisses in diesen Geräten bei.

Die CapRAM-Technologie ist das Herzstück dieser Chips und zeichnet sich durch eine ausgeklügelte Struktur für präzise Gewichtsberechnungen bei minimalem Energieverbrauch aus. Die Chips werden im Mikromaßstab hergestellt, so dass sie ohne Leistungseinbußen in kompakte Geräte integriert werden können. Durch die Verwendung der Crossbar-Array-Architektur ermöglichen die Chips effiziente parallele Operationen, die ideal für Webanwendungen sind, die eine schnelle Datenverarbeitung erfordern.

Um den Speicherplatz zu optimieren, plant Semron die Verwendung von CapRAM-Speicher in gestapelter 3D-Form, ähnlich wie 3D-NAND-Flash-Speicher. Dieses Design optimiert die Speicherung und den Zugriff auf die Daten. Ein wesentlicher Vorteil von Semrons Ansatz ist der inhärent niedrige Rauschpegel, der zu einer stabilen Leistung und geringeren Überhitzungsproblemen beiträgt.

In der sich ständig verändernden digitalen Landschaft bieten die KI-Chips von Semron vielversprechende Fortschritte in der Computertechnologie und tragen zu einer höheren Energieeffizienz und Kosteneffizienz für Websites und Anwendungen bei.