Die Technologie von QuantumDiamonds bietet eine Antwort auf die wachsenden Herausforderungen der Fehleranalyse in der Halbleiterfertigung der nächsten Generation und ermöglicht es Chipherstellern, Fehler präzise zu identifizieren und Produktionsprozesse zu optimieren. Dank ihrer Genauigkeit und ihrer Eignung für fortschrittliche Verpackungsarchitekturen ist die Lösung für die anspruchsvollsten Anforderungen in der modernen Chipherstellung bewährt; derzeit sind Systeme bei Kunden in Taiwan und den Vereinigten Staaten installiert und im Einsatz.

Im Zeitalter der Heterointegration neuer Materialien, der dreidimensionalen Chip-Stapelung und der zunehmenden Verbreitung der rückseitigen Stromversorgung ist die Fehleranalyse deutlich komplexer geworden. Einzelne Chips sind auf Substraten mit dicht gepackten Kontakten und Verbindungen angeordnet, was den direkten Zugriff auf elektrische Signale erschwert, insbesondere wenn sich Fehler erst im vollständig integrierten Zustand zeigen. Defekte in Halbleiterkomponenten können kostspielige Produktionsausfälle auslösen, und schon ein einziger unentdeckter Defekt kann eine gesamte Produktionscharge unbrauchbar machen.

Die Lösung von QuantumDiamonds ist ein auf Quantensensortechnologie basierendes Verfahren zur Defektanalyse, das die präzise, zerstörungsfreie Erkennung von Strompfaden über mehrere Chipschichten hinweg ermöglicht. Dieser Ansatz überwindet die grundlegenden Einschränkungen herkömmlicher Werkzeuge zur Fehleranalyse, die nicht für die Komplexität moderner Verpackungstechniken und heterogener Integration ausgelegt waren. Über die Fehleranalyse in F&E-Umgebungen hinaus birgt die Technologie ein erhebliches Potenzial für die Inline-Qualitätskontrolle in der Massenproduktion, wodurch QuantumDiamonds bestehende Werkzeuge sowohl in der hochmodernen als auch in der etablierten Halbleiterfertigung übertrifft.