Die Wafer-Dicing-Maschine von Lidrotec verwendet ultrakurze Laserpulse, um hochpräzises Schneiden, Bohren und Strukturieren auf einer Vielzahl von Materialien zu ermöglichen. Herkömmliche Methoden produzieren bis zu 10 % Ausschuss. Lidrotec senkt diese Rate auf 0 %.

Lidrotec ist eine Ausgründung der Ruhr-Universität Bochum, die sich auf die Laserbearbeitung in Flüssigkeiten spezialisiert hat, um Siliziumwafer schneller und präziser als mit herkömmlichen Methoden zu schneiden. Lidrotec ́s Wafer-Dicing-Maschine nutzt ultrakurze Laserpulse, um hochpräzises Schneiden, Bohren und Strukturieren auf einer Vielzahl von Materialien zu ermöglichen. Neben dem Laser werden in der Laserbearbeitungszone effizient Flüssigkeiten eingesetzt, um das Werkstück (Wafer) stark zu kühlen und Ablationsprodukte wie Partikel zu entfernen. Ihr Produkt wird eine Standard-Plug-and-Play-Lasermaschine sein.

Die derzeitige Methode zum Schneiden von Mikrochips verwendet eine Diamantsäge. Bis zu 10 % der Mikrochips werden bei diesem Verfahren beschädigt, und jedes Jahr entstehen durch das Schneiden mit einer Diamantsäge Schäden in Höhe von 30 Milliarden Dollar. Lidrotec löst das Problem der Chipbeschädigung, indem es seine Dicing-Technologie einsetzt, um perfekt verwendbare Mikrochips herzustellen und die Beschädigungsrate auf 0 % zu reduzieren.

Die Lidrotec-Maschine ersetzt die alten Maschinen, ohne dass die Produktionsprozesse geändert werden müssen. Zu den Vorteilen dieser neuen Methode gehören keine beschädigten Späne, kleinere Schnitte und ein höherer Ausstoß, Variabilität in der Spangröße und das Potenzial, deutlich schneller zu sein als die alten Schneidtechniken.